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熱門關鍵詞:氰化亞銅是白色粉末狀固體,分子量89.56,化學式CuCN。難溶於水。遇酸可產生HCN氣體,溶於氰化鈉、氰化銨、氰化鉀時生成氰銅絡合物。
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氰化亞銅的銅含量

2019-08-16

  問題:滾鍍銅鎳工件鍍層局部起泡,但工件彎折至斷裂卻不起皮

氰化亞銅

  可能原因:遊離NaCN過低

  原因分析:該工廠是常溫滾鍍氰化鍍銅,外觀銅鍍層正常,經滾鍍鎳後,外觀鎳層也正常,經100℃左右溫度烘烤後,卻出現上述現象。

  若把正常鍍鎳上鍍好銅的工件放到產生“故障”的鎳槽內電鍍,用同一溫度烘烤,試驗結果沒有起泡,表明鍍鎳液是正常的。那麽故障可能產生於銅槽內,為了進一步驗證故障是否產生於銅槽,將經過嚴格前處理的工件放在該“故障”銅槽內電鍍後,再用同一溫度去烘烤,試驗結果,鍍層起泡。由此可確認,故障發生在銅槽。

  工件彎曲至斷裂,鍍層沒有起皮,說明前處理是正常的。剝開起泡鍍層,發現基體潔淨,這進一步說明電鍍前處理沒有問題。

  氰化鍍層一般結合力很好,也無脆性。鍍層發生局部起泡的原因,主要是遊離氰化物含量不足,或者鍍液內雜質過多。經過化驗分析,氰化亞銅含量為14g/L,而遊離含量僅為4g/L。從分析結果來看,遊離氰化鈉含量低,工作表麵活化作用不強,易產生鍍層起泡。

  處理方法:用3~5g/L活性炭吸附處理鍍液後,再分析調整鍍液成分至規範,從小電流電解4h後,試鍍。

  在此必須指正,該鍍液的氰化亞銅含量也偏低,常溫下滾鍍氰化亞銅的含量應在25g/L以上,若同時調整氰化亞銅的含量,則遊離氰化鈉的含量應在15g/L左右。

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